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smt贴片点胶工艺中容易出现哪些缺陷了?在smt贴片点胶全过程中加工工艺控制起着非常重要的功能。
首先生产极易发生下列工艺缺陷:胶点尺寸不过关、拉丝、胶水沾染焊盘、固化型強度不太好易掉片等。处理这种问題应总体探讨各类技术性加工工艺主要参数,进而找出解决困难的方法。
1.点胶量的尺寸
依据工作经历,胶点直徑的尺寸应是焊盘间隔的一半,贴片后胶点直徑应是胶点直徑的1.5倍。那样就可以确保有充分的胶水来粘接元件又防止过多胶水沾染焊盘。点胶量多少由螺旋泵的转动時间长短来决策,具体中应依据生产状况(室温、胶水的粘性等)挑选泵的转动時间。
2.smt贴片点胶工作压力(背压)

现阶段常用点胶机选用螺旋泵供给点胶针头胶管采用1个工作压力来确保充足胶水供给螺旋泵。背压压力大易导致胶外溢、胶量过多;工作压力很小则会发生点胶时断时续状况,漏点,进而导致缺陷。应依据同产品质量的胶水、工作中环境温度来挑选工作压力。环境温度高则会使胶水粘度缩小、流动率变好,这时候需调低背压就可确保胶水的供给,相反也是。

smt贴片点胶

3.smt贴片点胶的针头尺寸
在工作中具体中,针头内径尺寸应是点胶胶点直徑的1/2,点胶全过程中,应依据PCB上焊盘尺寸来选择点胶针头:如0805和1206的焊盘尺寸差别并不大,能够 选择同一类针头,可是针对相差悬殊的焊盘就需要选择不一样针头,那样既能够 确保胶点质量,又可以提升工作效率。
4.针头与PCB板间的距离
不一样的点胶机选用不一样的针头,有一些针头有一定的止动度(如CAM/ALOT5000)。每一次工作中刚开始应做针头与PCB距离的校正,即Z轴高度校正。
5.胶水溫度
一般来说环氧树脂胶水要保存在0--50C的冰箱中,应用时应提早1/2小时拿出,使胶水充分与工作温度相一致。胶水的应用溫度应是230C--250C;环境温度对胶水的粘度影响很大,溫度过低则会胶点缩小,发生拉丝状况。环境温度差别50C,会导致50%点胶量变化。因而针对环境温度应加以控制。同时环境的溫度也应该给予确保,湿度小胶点易变干,影响粘结力。
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