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SMT贴片红胶的固化经过是怎么样的?​


SMT贴片红胶施胶后,装好电子器件,就可以送进固化炉中干固,干固是红胶波峰焊工艺中一道重要工艺流程,许多 状况下因为红胶干固欠佳或未彻底干固(非常是PCB上元器件健遍布不匀的状况下更为多见),在开展运送、电焊焊接全过程中,便会出現电子器件掉下来。因而应用心搞好干固工作中。选用的胶种不一样,其干固方式也不一样,常见的干固方式,是一种热干固的,现探讨以下:

SMT贴片红胶

SMT贴片红胶热干固:

环氧树脂型红胶选用热干固,初期的热干固是放到烘干箱中开展,如今,多放到红外线再流炉中干固,以完成回转式生产制造。在宣布生产制造前要最先调整温度控制,作出相对商品的温度控制干固曲线图,做干固曲线图时多留意的是:不一样生产厂家、不一样生产批号的红胶干固曲线图不容易完全一致;


即便相同红胶,用在不一样商品上,因表面规格、元器件是多少不一,所设置的溫度也会不一样,这一点通常会被忽略。常常会出現那样的状况:在电焊焊接IC元器件时,干固后,全部的脚位还落在焊层上,但历经波峰焊机后IC脚位会出現挪动乃至离去焊层并造成铸造缺陷。


因而,要确保电焊焊接品质,应坚持不懈每一个商品均要做溫度曲线图,并且要用心搞好。
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