您好!欢迎访问东莞鼎燊电子科技有限公司网站!

鼎燊电子科技

Ding Shen Electronic Technology
多年专注于SMT贴片红胶生产的生产厂家
更环保 更环保 更环保 抗高温 抗高温 抗高温 固化快 固化快 固化快 粘度强 粘度强 粘度强

客户服务热线

137-1229-7060/陶先生 182-7085-1578/陶先生 立即咨询
企业新闻 行业动态 常见问题

新闻中心

实时关注鼎燊新动态
4行业动态
您的位置: 首页 ->  行业动态 -> 摄像头模组底部填充胶点胶的过程是怎样的呢?
  就指纹识别与摄像头这两种模组的底部填充胶封装过程作一下分享:
  指纹识别模组:目前,指纹识别分为正面接触、背面接触、正面滑动、背面滑动四种解决方案,以iPhone5s的正面接触为例,在轻触开关、ID传感器、驱动环、蓝宝石镜面等环节都需要点胶工艺的参与。
  一般点胶工序首先是在芯片四周点UnderFill底部填充胶,提高芯片可靠性,然后在FPC上贴片IC点UnderFill底部填充胶胶或UV胶,起包封补强作用,最后是FPC上的金手指点导电胶程序。
  第二步,要将拼板整板点胶完之后再镭射切割成小板,然后再镭射切割成小板贴装到FPC上测试之后再点胶。
  最后则是底部填充点胶,又分为单边点胶、L形点胶、U型点胶三种方式。其工艺要求是芯片四边均进行胶水填充、侧面单边溢胶距离<0.4mm、芯片高度0.85mm,上表面无胶水污染等。
  摄像头模组:在摄像头模组封装生产过程中,点胶的应用更加多元化。目前,摄像头模组的封装有CSP和COB两种模式,摄像头模组中需点胶的工序有8-11个,包括有底部填充胶、UV胶、热固化胶、快干胶等环节。比如在CSP中有螺纹胶和黑胶,COB中除开CSP中的两种点胶要求外,还有ACF胶、UV胶等点胶环节。
  底部填充胶是一种单组分、快速固化的改性环氧粘剂,为CSP(FBGA)或BGA而设计的可返修的底部填充胶。它能形成一种无缺陷的底部填充层,能有效降低由于芯片与基板的热澎胀系数不匹配或外力造成的冲击,提高产品的可靠性,适合摄像头模组的底部填充。
手机站

手机站

定制服务热线

137-1229-7060
公司地址:东莞市塘厦镇138工业区塘坑路1号三楼
Copyright © 2019
东莞鼎燊电子科技有限公司
GMAP】【BMAP】【后台管理】 技术支持:东莞网站建设 访问量: