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  贴片胶,也称为SMT接着剂、SMT红胶,它是红色的膏体中均匀地分布着硬化剂、颜料、溶剂等的粘接剂,主要用来将元器件固定在印制板上,一般用点胶或钢网印刷的方法来分配。贴上元器件后放入烘箱或再流焊机加热硬化。它与所谓的焊膏是不相同的,一经加热硬化后,再加热也不会溶化,也就是说,贴片胶的热硬化过程是不可逆的。SMT贴片胶的使用效果会因热固化条件、被连接物、所使用的设备、操作环境的不同而有差异。使用时要根据生产工艺来选择贴片胶。
  功能
  贴片胶的使用目的
  ①波峰焊中防止元器件脱落(波峰焊工艺)
  ②再流焊中防止另一面元器件脱落(双面再流焊工艺)
  ③防止元器件位移与立处(再流焊工艺、预涂敷工艺)
  ④作标记(波峰焊、再流焊、预涂敷)
  ①在使用波峰焊时,为防止印制板通过焊料槽时元器件掉落,而将元器件固定在印制板上。
  ②双面再流焊工艺中,为防止已焊好的那一面上大型器件因焊料受热熔化而脱落,要使有SMT贴片胶。
  ③用于再流焊工艺和预涂敷工艺中防止贴装时的位移和立片。
  ④此外,印制板和元器件批量改变时,用贴片胶作标记。
  特性
  ※连接强度:贴片胶必须具备较强的连接强度,在被硬化后,即使在焊料熔化的温度也不剥离。
  ※点涂性:对印制板的分配方式多采用点涂方式,因此要求胶要具有以下性能:
  ①适应各种贴装工艺
  ②易于设定对每种元器件的供给量
  ③简单适应更换元器件品种
  ④点涂量稳定
  ※适应高速机:使用的贴片胶必须满足点涂和高速贴片机的高速化,具体讲,就是高速点涂无拉丝,再者就是高速贴装时,印制板在传送过程中,贴片胶的粘性要保证元器件不移动。
  ※拉丝、塌落:贴片胶一旦沾在焊盘上,元器件就无法实现与印制板的电气性连接,所以,贴片胶必须是在涂布时无拉丝、涂布后无塌落,以免污染焊盘。
  ※低温固化性:固化时,先用波峰焊焊好的不耐热插装元器件也要通过再流焊炉,所以要求硬化条件必须满足低温、短时间。
  ※自调整性:再流焊、预涂敷工艺中,贴片胶是在焊料溶化前先固化、固定元器件的,所以会妨碍元器件沉入焊料和自我调整。针对这一点厂商已开发了一种可自我调整的贴片胶。
  ※快速固化的环氧胶粘剂,触变性能和无空气状态。非常适用于高速贴片机点胶,具有良好的胶点形状控制。
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