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  导电银胶是耐高温的电子导电胶,具有粘接强度高,导电性优、电阻低、耐高温等特性,广泛应用于电子电器、半导体、机械等行业导电、导热、粘接及导热导电涂层。
  基本内容
  导电型胶粘剂(简称导电胶)是一种经固化或干燥后既能有效地粘接各种材料,又具有导电性能的特殊胶粘剂。导电胶是通过在高分子树脂与固化剂中加入导电性填料制备,固化后具有导电性,用于连接导电材料或器件的具有粘接性能的一类特殊的导电型高分子复合材料。
  因此,导电胶是一种同时具备粘接性能和导电性能的特殊胶粘剂。导电胶作为导电连接材料,由于其具有高线分辨率和流动性,可用于丝网印刷,直接成型复杂的印刷线路;又因其固化温度低,可用于连接室温使用或低温使用的导电材料;且其涂膜工艺简单,可以有效提高生产效率,节约能源降低能耗。由于导电胶的基体是高分子材料,故利用其柔顺性,可用作不可焊线路板、挠性线路板和温度敏感元件的互连材料,而且以热塑型树脂为基体的导电胶也可用于焊后修补。随着电子器件微型化,传感器材料薄膜化,导电胶成为连接薄膜和其引线的首选材料。另外导电胶还可以涂覆于塑料外壳表面,形成电磁屏蔽层,解决日益严重的电磁屏蔽问题。
  导电银胶
  导电银胶的主要成分为基体树脂、银粉及添加剂等。基体树脂固化后作为导电胶的分子骨架,起到粘接的作用。因此,高分子树脂决定了导电银胶的力学性能和粘接性能。促进剂起到提高固化速率,降低固化温度的作用。银粉在基体树脂中形成导电网络从而导电,但同时也会受到基体树脂的影响。导电银胶的粘接可靠性是由基体树脂和银粉共同决定的,而且加入添加剂也可以改善。因此,各组分材料的选择和添加量的确定对导电银胶的性能影响重大,而事先对导电胶的各组分进行配方设计,可以使导电银胶具有优异的导电性能及粘接强度等。
  性能特点
  粘接强度高;具有导电性好,电阻低;耐老化性能优,耐温性能好;广泛应用于电子、半导体、机械等行业导电粘接。
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