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  在红胶工艺制程中,很多工厂都选用了点胶机点胶或者O.2—0.3mm的钢网印刷红胶。但对于需要先自插元件后再贴片且贴片点数较多的产品来讲。点胶机点胶效率太低而钢网印刷是无法完成的。当然有些工厂选择贴片再自插元件,这样在自插元件时对贴片元件又存对应力损坏及掉件的危险。此时用3mm厚的铜网印刷就显得较为重要了。铜网印刷红胶再贴片的四步法:
一、选用正确的物料和设备。
1、印刷红胶的选择,铜网印刷使用的红胶规格要求和点胶机使用红胶要求是完全不同的,印刷用的红胶需要具有适合网板印刷制程的粘度和触变性,下胶量稳定而不会出现漏刷或塌边。极低的吸湿性和较高的贮存稳定性,无论高速涂敷还是微少量涂敷都可保持没有拉丝。
2、印刷机的选用,印刷机需要配置全自动印刷机,并且脱模距离和速度需要可以调节,脱模行程要有5mm以上为好,因为一般工厂的车间温度控制在20-28摄氏度。温度在上限时不存在印刷时不存在印刷时红胶拉尖现象。但温度在下限时对大体积的元件(如QFP)需要胶量较大,就会存在少量红胶印刷后又拉尖现象。这时只要调节合适脱模距离及速度就可以解决。
3、印刷刮刀的选用,通常我们会用金属刮刀去印刷锡膏,但是铜网印刷红胶就必须使用胶刮刀了,并且刮刀和印刷网平面的夹角需保持在35度,因为铜网较厚,在印刷红胶时刮刀必修给红胶一定的向下压力才能是红胶漏印到PCB板上。
二、铜网的制作工艺要求:
铜网的制作材质是3mm厚的进口OPM纤维板。此材质保证铜表面平整无变形,钻孔后无毛刺,封网时和AB胶紧密结合等特点。在制作是,在印刷面做一个深度1.0-1.5mm的正面下沉,以达到储存胶量的作用,方便下胶。在印刷背面避空自插元件引脚,高度大概在2.2mm左右。使pcb板表面和铜网非印刷面完全相符,中间不留间隙,若插件脚偏高时,则需做特殊说明,在做底部半刻时适当调整半刻深度。外框尺寸则根据印刷机的要求确定长宽厚即可。最后为了出胶的流畅性镀上一层铜。
三、建立可靠的印刷工艺流程,印刷机的调校参数及使用注意事项。
1、一般储存及使用环境,红胶进仓时要贴上进仓管理标签,用以区分不同批次。以保证“先进先出”的操纵规范流程。并置于2-8摄氏度的温度范围内,阴凉干燥的环境冷藏,生产车间环境控制在:22-28摄氏度,湿度在35-70%。红胶水未开封时在常温下可保持1个月的有效期,网板上的暴露时间为3天。
2、使用前的准备,冷藏贮存的红胶水必须经过回温之后才可以使用,红胶水从冰箱取出时在标签上写上开始回温时间,回温好后的并在标签上写上结束回温时间。200g封装的红胶水最好回温时间4小时以上,否则红胶会将会吸收空气中的水分改变原有的特性。
3、印刷转产:转产前技术人员确认与pcb相对应的铜网,检查铜网表面及地面须整洁干净,并检查每个印刷孔的清晰通畅。如孔内有异物,须用指定工具将各孔清洁干净。技术员在定位铜网前,用塑料铲将胶水涂满每一个印刷开孔,在铜网印刷表面形成一层薄且均匀的胶水。使胶水能充分地分布在每一个印刷孔,涂抹时要注意稍微用适当的力向孔内方向用力,直到在铜网底面的每一个出胶孔能顺利而均匀地溢出胶水,完成涂抹胶水后须用干净的抹布将铜网底面溢出多余的胶水擦拭干净,注意胶水不能污染在AID元件避空槽内,否则会污染自插件元件的引脚。
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