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对于低卤红胶你了解多少?


  低卤红胶低卤素(并符合ROHS标准)环氧树脂粘合剂,它具有高剪切稀释粘性特征,所以适用于高速表面贴片组装机(针筒式)点胶机用。适用于各种超高速点胶机(25,000~50,000DPH),它按无公害产品的要求,开发成要求高温耐热性的无铅(Pb-Free)焊接上适用的产品。

  低卤红胶主要用途:
  在回流焊之前将SMT元件粘接在印刷电路板上。尤其适合要求低温固化的热敏元件的粘接或有快速固化需要的场合使用,SMT贴片胶——无铅低卤红胶,适用各种高速超高速点胶机,各种印刷设备。
  低卤红胶特点:
  固化前有较好的触变性,印刷性能好;具有良好的防塌陷性;适合各种厚网印刷(2mm-4mm模板);点胶适合低、中、高速各种不同类型设备的需求,更可低温固化;固化时间短,粘接强度高,可承受无铅高温冲击,掉片率低;特别改善脱模剂器件的元件,如透明玻璃二级管、塑料封装的IC、三极管、二极管等掉片率;绝缘性能优良;对铜板完全无腐蚀;贮存期长,无沉淀、无分离、无溢胶、无拉丝等现象
  低卤红胶的管理:
  由于红胶受温度影响用本身粘度,流动性,润湿等特性,所以红胶要有一定的使用条件和规范的管理。
1、红胶要放在2-8℃的冰箱中保存,防止由于温度变化,影响特性。
2、红胶回温要求在室温下回温4小时,按先进先出的顺序使用。
3、对于点胶作业,胶管红胶要脱泡,对于一次性未用完的红胶应放回冰箱保存,旧胶与新胶不能混用。

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