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你知道在smt贴片点胶操作工艺中应该注意什么吗


​smt贴片点胶工艺中常见的工艺缺陷:胶点大小不合格、拉丝、胶水浸染焊盘、固化强度不好易掉片等,我们在解决这些问题的时候应整体研究各项技术工艺参数,从而找到解决问题的办法,那么smt贴片点胶操作工艺中的注意事项有哪些呢?
​smt贴片点胶
第一、胶水温度和胶水的粘度
一般环氧树脂胶水应保存在0--5℃的冰箱中,使用时应提前4小时拿出,使胶水充分与工作温度相符合。胶水的使用温度应为23℃--25℃;环境温度对胶水的粘度影响很大,温度过低则会胶点变小,出现拉丝现象。环境温度相差5℃,会造成50%点胶量变化。因而对于环境温度应加以控制。同时环境的温度也应该给予保证,湿度小胶点易变干,影响粘结力。

胶的粘度直接影响点胶的质量。粘度大,则胶点会变小,甚至拉丝;粘度小,胶点会变大,进而可能渗染焊盘。点胶过程中,应对不同粘度的胶水,选取合理的背压和点胶速度。对于胶水的固化,一般生产厂家已给出温度曲线。在实际应尽可能采用较高温度来固化,使胶水固化后有足够强度。

第二、自动点胶机针头与PCB板间的距离
不同的点胶机采用不同的针头,有些针头有一定的止动度。每次工作开始应做针头与PCB距离的校准,即Z轴高度校准。还有胶水一定不能有气泡,一个小小的气泡就会造成许多焊盘没有胶水;每次中途更换胶管时应排空连接处的空气,防止出现空打现象。
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