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smt贴片点胶的工艺流产有哪些了?


smt贴片点胶的工艺流产有哪些了?SMT的工艺流程一般按照印刷点胶,贴装,固化,回流焊接,清洗,检测等几大步骤,接下来,鼎燊电子来为你一一解读各个流程的功能

因现在所用的电路板大多是双面贴片,为避免二次回炉时支出面的元件因锡膏再次熔化而脱落,故在支出面加装点胶机,它是将胶水滴到PCB的固定位置上,其主要功能是将元器件固定到PCB板上。所用设备为自动点胶机,位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。有时由于客户要求产出面也需要点胶,而现在很多小工厂都不用点胶机,若支出面元件较大时用人工点胶。

smt贴片点胶


贴装的功能是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上,所用设备为贴片机,位于SMT生产线中印刷机的后面。固化是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。回流焊接是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起,所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。

smt贴片点胶

清洗是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去,所用设备为清洗机,位置可以不固定,可以在线,也可不在线。检测是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪、飞针测试仪、CCD视觉检测设备、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。

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