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smt贴片点胶需要注意什么呢?


smt贴片点胶需要注意什么呢?​

smt贴片点胶为了更好地顺利完成SMT贴片制作工艺,需考虑到几个层面的工艺技术。粘合剂须有较好的粘稠度,胶点曲线,湿強度及干固強度。设计员务必考虑到表层贴片粘合剂(SMA)胶点的大小并利用CAD或某些示教自动化技术来估算适度的点胶部位。smt贴片点胶在设计过程中务必考虑到某些典型性的SMA问題,另外,也应考虑到SMA成功后很有可能会发生的问題。有关SMA(如点锡膏或环氧树脂)的某些建议也是十分有帮助的。

SMT贴片点胶

SMA首要目地是黏着电路板上的元器件直到成功波峰焊接。元器件标准各种各样,可以是规格型号为1005[0402]的电阻器,还可以是电容器,甚至于是大中型集成电路元器件。点胶SMA成功的标准是在电焊焊接过程中,元器件沒有从电路板上脱离。一般,因为SMA点胶得太少,使SMA无法在元器件贴片时根据蔓延到元器件Pad上产生电气连接干扰而使SMA点胶不成功。
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