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导热硅凝胶 DS8060B
  • 产品描述:

    导热硅凝胶是一款单组份硅系导热凝胶,其质软且无需固化,应用于各类缝隙且需要低机械压力的电子组件间,具有良好的导热和填隙能力,优良的流变性能可使材料在较小的压力下点胶操作。

  • 产品特性:

    1.导热性能好;2.对器件反作用力小;3.易压缩,电绝缘;4.低热阻

导热硅凝胶 DS8060B

 详情说明
主要用途 1.手机散热导热模块
2.主机和小型办公室网络设备
3.大型存储设备、机箱散热模块
4.汽车电子设备电信设备标准包装
5.无线电设备、LED 照明
6.机顶盒及电源
7. 视频音频模块

型号

颜色

导热系数w/mk

储存条件

DS 8060A

白色

3.0

20℃~25℃下避光储存

DS 8060B

淡蓝色

3.5

20℃~25℃下避光储存

(以上数据为实验室实测,仅供参考)

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