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导热硅脂 DS8400
  • 产品描述:

    导热硅脂广泛应用于发热电子元器件和散热器的热传导,如芯片、大功率三极管、可控硅、变频器模块等。产品在发热电子元器件与散热基材之间形成良好的导热通道,使器件工作温度降低在临界点以下,大大延长元器件寿命。

  • 产品特性:

    1.高导热性能;2.优越的耐高低温性能,高温下不流淌,不易沉降,不硬化;3.优良的介电性能;4.丝印效果良好

导热硅脂 DS8400

 详情说明
主要用途 1. CPU 与散热器填隙、大功率三极管、可控硅元件、二极管与基材(铝、铜)接触的逢隙处的填充、视机功放管及散热片之间、半导体制冷等
2. 用于其他大型电子、电器设备的导热

型号

外观

导热系数w/mk

体积电阻率 Ω·cm

储存条件

DS 8100

白色膏状

1.0

3.1*1013

-20℃~27℃*12个月

DS 8200

灰色膏状

2.0

3.5*1013

-20℃~27℃*12个月

DS 8300

灰色膏状

3.0

3.6*1013

-20℃~27℃*12个月

DS 8400

灰色膏状

4.0

3.8*1013

-20℃~27℃*12个月

(以上数据为实验室实测,仅供参考)

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