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导电银胶(晶振) DS1366
  • 产品描述:

    单组份改性环氧树脂胶粘剂,加热固化,导电性能好,施工性能好,稳定性高;固化物耐湿、耐热、耐高低温,适用于电子行业尤其是晶振封装。

  • 产品特性:

    1.导电性能好;2.稳定性高;3.粘接强度高;4.耐湿热,耐高低温

导电银胶(晶振) DS1366

 详情说明
主要用途 1.电子行业的晶振封装
2.尤其适用于粘接小型晶体振子、晶体振荡器及弹性表面波过滤器上的压电元件与电极
3.用于其他点粘接芯片元件的固定等

型号
Model

颜色
Color

粘度
Viscosity(cps)

固化条件
Curing condition

储存条件
Storage conditions

DS 1366

银灰色

2.3W±5%

130℃*40min
150℃*30min

0℃~10℃*3个月
25℃*1个月

DS 1399

银灰色

6500±5%

165℃*40hr

0℃~10℃*3个月
25℃*1个月

(以上数据为实验室实测,仅供参考)

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