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底部填充胶 DS1038
  • 产品描述:

    底部填充胶主要应用于倒装芯片,CSP 和BGA,透过毛细流动作用,形成均匀一致且无空洞的底部填充层,分散由温度冲击和物理冲击引起的应力,提高组件在弯曲、震动、跌落或高低温循环时的可靠性。

  • 产品特性:

    1.单组份快速固化,适用范围广,操作工艺简单;2.流动性快,均匀无缝隙填充;3.抗震、耐高低温冲击、易返修

底部填充胶 DS1038

 详情说明
主要用途 1.用于芯片的四角固定
2. 用于芯片的四边围堰
3. 用于芯片的底部填充

型号
Model

粘度Viscosity(cps)

固化条件
Curing condition

返修性
Rework

储存条件Storage conditions

DS1034A

1300±10%

120℃*5~10min

can

2℃~8℃  6个月6Mos.

DS1038

3700±10%

120℃*5~10min

 can

2℃~8℃  6个月6Mos.

DS1038A

3000±10%

120℃*5~10min

 can

2℃~8℃  6个月6Mos.

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