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固晶胶 DS1366A
  • 产品描述:

    固晶胶是单组份环氧树脂胶粘剂,具有高导电性,高导热率,高附着强度,专用于LED 芯片焊芯、半导体电子芯片封装。SCT 系列导电银胶适用于气动点胶、自动固晶点胶、丝印及背胶。

  • 产品特性:

    1.导电性能好;2.点胶性能好;3.粘接强度高;4.箱式烘箱中固化

固晶胶 DS1366A

 详情说明
主要用途 1. LED 芯片固晶
2. 半导体芯片封装
3. 元件导电固定粘接

型号
Model

颜色
Color

粘度
Viscosity(cps)

固化条件
Curing condition

储存条件
Storage conditions

DS 1366A

银色

2W±5%

150℃*60~90min

-20℃*6个月

DS 1388

透明色

2.5W±5%

150℃*30~60min

5℃*12个月

(以上数据为实验室实测,仅供参考)

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